StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE compuesto disipador de calor 3,07 W/m·K 4 g

Puntos clave del producto

• PAQUETE DE 5 PASTAS TÉRMICAS: Mejora la disipación de calor de procesadores y otros chips integrados. Ofrece una mejor conductividad térmica que las pastas de transferencia de calor estándar con una conductividad eléctrica insignificante
• CONDUCTIVIDAD TÉRMICA DE ALTO RENDIMIENTO: Adecuado para temperaturas de -30°C a 180°C; este compuesto tiene una conductividad térmica de 3.07 W/m-K a 25 °C o más. Ideal para el servicio y mantenimiento de estaciones de trabajo o CPUs/GPUs
• TAMAÑO PRÁCTICO: Cada tubo contiene 1,5 g de material, suficiente para 4-6 aplicaciones, en una jeringuilla resellable que evita que se seque entre usos. Los paquetes de 5 unidades son ideales para la distribución en varios puestos de trabajo
• CERTIFICADO: Esta pasta térmica cuenta con las certificaciones CE y RoHs, por lo que es seguro para su uso previsto. El compuesto contiene 50% de silicona, 30% de carbono y 20% de óxido metálico
• La Elección de los Profesionales de la Informática: Este paquete de 5 pastas térmicas está respaldado por 2 años, incluyendo asistencia técnica multilingüe gratuita 24/5 de por vida

Características

• Tipo: Pasta térmica
• Conductividad térmica: 3,07 W/m·K
• Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
• Color del producto: Azul, Plata, Blanco
• Resistencia térmica: 0,12 ° C/W
• Densidad relativa: 1,7 g/cm³
• Intervalo de temperatura operativa: 30 - 180 °C
• Intervalo de temperatura de almacenaje: -30 - 180 °C
• Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: 50 - 80%

Detalles técnicos

• Certificados de conformidad: CE, RoHS

Peso y dimensiones

• Ancho: 20 mm
• Profundidad: 67 mm
• Altura: 20 mm
• Peso: 4 g

Empaquetado

• Cantidad por paquete: 5 pieza(s)
• Ancho del paquete: 70 mm
• Profundidad del paquete: 90 mm
• Altura del paquete: 40 mm
• Peso del paquete: 40 g

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